當初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build
Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密
度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。
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2026-06-01 08:40 7688次瀏覽
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