1、工藝流程：
基坑(槽)底地坪上清理 → 檢驗土質 → 分層鋪土、耙平 → 夯打密實 → 檢驗密實度 → 修整找平驗收
2、填土前應將基坑（槽）底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈；肥槽回填前，必須清理到基礎底面標高，將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。
3、檢驗回填土的質量有無雜物，粒徑是否符合規定，以及回填土的含水量是否在控制的范圍內；如含水量偏高，可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用預先灑水潤濕等措施。
4、回填土應分層鋪攤。每層鋪土厚度應根據土質、密實度要求和機具性能確定。一般蛙式打夯機每層鋪土厚度為200～250mrn；人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后，隨之耙平。
5、回填上每層至少夯打三遍。打夯應一夯壓半夯，窮夯相接，行行相連，縱橫交叉。并且嚴禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。
6、深淺兩基坑（槽）相連時，應先填夯深基礎；填至淺基坑相同的標高時，再與淺基礎一起填夯。如必須分段填夯時，交接處應填成階梯形，梯形的高寬比一般為1∶2。上下層錯縫距離不小于1.0m。
7、基坑（槽）回填應在相對兩側或四周同時進行。基礎墻兩側標高不可相差太多，以免把墻擠歪；較長的管溝墻，應采用內部加支撐的措施，然后再在外側回填土方。
8、回填房心及管溝時，為防止管道中心線位移或損壞管道，應用人工先在管子兩側填土夯實；并應由管道兩側同時進行，直至管項0.5m以上時，在不損壞管道的情況下，方可采用蛙式打夯機夯實。在抹帶接口處，防腐絕緣層或電纜周圍，應回填細粒料。
9、回填土每層填土夯實后，應按規范規定進行環刀取樣，測出干土的質量密度；達到要求后，再進行上一層的鋪土。
10、修整找平：填土全部完成后，應進行表面拉線找平，凡超過標準高程的地方，及時依線鏟平；凡低于標準高程的地方，應補土夯實。