DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。
直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。
IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一些新型電子產品。
技術性能優勢：
良好的絕緣性能。
在各種使用條件下的長久穩固性。
和硅接近的熱膨脹系數可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應力沖擊。
可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強的電流導通能力使電力電子產品輕松地實現板上芯片互聯功能，載流量大。
CPV光伏模塊
固態繼電器
晶閘管模塊
IGBT模塊
電子加熱和制冷
LED封裝組件