1、工藝流程：
基坑(槽)底地坪上清理 → 檢驗土質 → 分層鋪土、耙平 → 夯打密實 → 檢驗密實度 → 修整找平驗收
2、填土前應將基坑（槽）底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈；肥槽回填前，必須清理到基礎底面標高，將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。
3、檢驗回填土的質量有無雜物，粒徑是否符合規定，以及回填土的含水量是否在控制的范圍內；如含水量偏高，可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用預先灑水潤濕等措施。
4、回填土應分層鋪攤。每層鋪土厚度應根據土質、密實度要求和機具性能確定。一般蛙式打夯機每層鋪土厚度為200～250mrn；人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后，隨之耙平。
5、回填上每層至少夯打三遍。打夯應一夯壓半夯，窮夯相接，行行相連，縱橫交叉。并且嚴禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。
