LED防爆燈原因分析
在生產(chǎn)過程中經(jīng)常遇到LED防爆燈。為了解決這種情況，首先要了解死光的原因。通過分析，死燈的大部分原因可分為以下五個(gè)主要方向：
1.芯片：芯片導(dǎo)致LED死亡。主要原因是芯片的抗靜電能力差，芯片外延缺陷，芯片化學(xué)殘留，芯片損壞，新結(jié)=結(jié)構(gòu)工藝芯片和不相容的光源材料。
2.支架：市場(chǎng)上現(xiàn)有的LED防爆光源選用銅作為引線框架的基本材料。因此，LED防爆燈碰撞的原因通常是由于鍍銀太薄，鍍銀硫化，鍍銀氧化鍍層質(zhì)量差和有機(jī)污染。
3.熒光粉：熒光粉的自加熱機(jī)制使熒光粉層的溫度趨于高于LED芯片的pn結(jié)溫度，非常容易水解，轉(zhuǎn)換效率不能達(dá)到 。
4，固體水晶膠，導(dǎo)電銀膠基材是環(huán)氧樹脂材料，其熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于芯片和支架，因此一般來說，客戶使用硅膠封裝來檢測(cè)異常銀元件芯片的側(cè)面。
金線，斷裂載荷和伸長(zhǎng)率太低。
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