硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱；同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。
硅膠導熱片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。硅膠導熱片主要特性，絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：
1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；
3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；
4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。
導熱矽膠用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）