局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。
導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現階段導熱硅膠墊導熱率8.0W/m*K左右，而導熱硅脂5.0W/m*K左右。
②絕緣：部分導熱硅脂（現階段很多導熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節約人工成本。
⑤厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。
導熱矽膠用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）
硅膠導熱片主要特性，絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。硅膠導熱片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。