導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現階段導熱硅膠墊導熱率8.0W/m*K左右，而導熱硅脂5.0W/m*K左右。
②絕緣：部分導熱硅脂（現階段很多導熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節約人工成本。
⑤厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。
導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業的應用主要集中以下幾個方面：
1．大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）涂抹不方便。
2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易涂抹到產品外。
3．高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
4．小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
5．要求操作方便或需節約人工成本時，導熱硅膠片墊也是材料。
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。
LED行業使用
●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間
●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間
電源行業
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱
通訊行業
●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱
●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱