TIG?780-10導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性:
》0.15℃-in2/W熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保
產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
TIGTM780-10系列特性表產品名稱TIGTM780-10測試方法顏色白色膏狀目視結構&成分金屬氧化物硅油
黏度1000K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重
2.2 g/cm3
使用溫度范圍-45℃ to 200℃*****揮發率0.23% / 200℃@24hrs*****導熱率1.0 W/mKASTM D5470熱阻抗0.15℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469
包裝:
TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。