TIS?580-10 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
產品特性
》良好的熱傳導率: 1.0W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱沖擊性能
產品應用:
廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
TIS?580-10 特性表
外觀白色膏狀測試方法相對密度（g/cm3，25℃）1.3ASTM D297表干時間（min,25℃）≤20*****固化類型（單組份）脫醇型*****粘度@ 25℃布氏(未固化)30K cpsASTM D1084完全固化時間（d, 25℃）3-7*****抗張強度（psi）≥200ASTM D412硬度（Shore A）45ASTM D2240剪切強度（MPa）≥2.5ASTM D1876剝離強度（N/mm）＞5ASTM D1876使用溫度范圍（℃）-60～250*****體積電阻率（Ω·cm）2.0×1016ASTM D257介電強度（KV/mm）10ASTM D149介電常數（1.2MHz）2.9ASTM D150導熱系數W/(m·K)1.0ASTM D5470阻燃性UL94 V-0E331100
包裝規格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。
2、本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸