TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。在溫度50℃，TIC?800K表面開始軟化并流動，填充散熱片和發熱芯片接觸界面上的細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。
特性：
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質強度
》高壓絕緣,低熱阻
應用：
》電源與車用蓄電電池
》功率半導體器件
》視聽產品
》充電樁
TIC800K系列特性表
產品型號
TIC804K
TIC805K
TIC808K
測試方法
顏色
淡琥珀色
目視
聚酰亞胺薄膜厚度
0.001"/0.025mm
0.001"/0.025mm
0.002"/0.050mm
ASTM D374
總厚度
0.004"/0.102mm
0.005"/0.127mm
0.008"/0.203mm
ASTM D374
比重
2.0g/cc
ASTM D297
抗張強度
13.5 kpsi
18 kpsi
20 kpsi
ASTM D751
伸長率 MD
80%
ASTM D412
使用溫度範圍
-40 °C to 180 °C
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擊穿電壓
4000 VAC
5000 VAC
6000 VAC
ASTM D149
介電常數 @1 MHz
1.8
ASTM D150
體積電阻率
4.0X1013 Ohm-meter
ASTM D257
熱阻值 @50psi
0.12℃-in2/W
0.16℃-in2/W
0.21℃-in2/W
ASTMD5470
標準厚度：
0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800K 系列產品。