導熱泥又稱為導熱凝膠或導熱膠泥，是一種高性能泥狀導熱材料，它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，導熱泥具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、不干、絕緣、可自動填補空隙、限度的增加有限接觸面積、可以無限壓縮等特點。主要應用于UAV無人機、汽車產業、通訊行業、電源、消費類電子等。
導熱膠泥可分為無機膠泥和有機膠泥兩類。無機膠泥主要有塑化硫黃膠泥和硅酸鹽（水玻璃）膠泥。有機膠泥主要有各種熱固性樹脂或橡膠。常用的樹脂有聚酯樹脂、氨基樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、呋喃樹脂等。常用的填充劑有石墨、石棉、石英、炭黑等。
非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品、工控及電子、汽車發動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。
導熱硅脂又俗稱為導熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料添加耐熱及導熱性能的材料，制成的具有導熱散熱性能的有機硅脂狀復合物，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。其是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用并保存的脂膏狀態。