導熱泥的導熱系數從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會固化，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時，使用導熱泥易于操作。
導熱膠泥（HEAT TRANSFER CEMENT），又稱傳熱膠泥、傳熱水泥，是一種以導熱材料和粘結材料作為主體材料，通過合適的加工工藝制成的膠狀物。導熱膠泥廣泛應用于工業伴熱和換熱領域的強化傳熱材料，其主要功能是通過在伴熱和換熱裝置中使用從而增大熱傳導面積、建立低熱阻的傳熱通道，以達到提高傳熱效率、降低能耗、防止物料因伴熱溫度不足凝固、結晶而堵塞工藝管道。并且傳熱膠泥可以有效的改善伴熱和換熱裝置的傳熱均勻性，尤其是在高溫伴熱系統和電伴熱系統，以防止被加熱介質因局部過熱造成的物料變性的問題。
無硅導熱片能解決大族PCB板子導熱問題；經過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。
導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。不同生產廠家其導熱硅膠墊的制作生產流程存在一定的差異：以一般固體有機硅膠為原料的導熱材料，導熱硅膠墊片生產工藝過程主要包括：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。