在石油化工等生產(chǎn)過程中許多設(shè)備和管線外部要采用蛇管或伴管加熱或致冷。由于伴管與器壁或主管之間接觸面只能是線性接觸，甚至不接觸，這就只好靠導(dǎo)熱性很差的空氣對流導(dǎo)熱，由于傳熱效率差，不但熱損失大，而且升溫、降溫速率低，影響生產(chǎn)。目前國外都采用比空氣導(dǎo)熱率大幾百倍的傳熱膠泥填充伴管與主管之間的間隙，使它們形成一個連續(xù)式傳熱結(jié)合體，這樣的直接傳熱相當(dāng)于加熱夾套，大大提高了加熱效率，不但節(jié)能而且升降溫快一倍以上，縮短生產(chǎn)周期，加熱均勻，防止局部過熱及管間的電化學(xué)腐蝕。
無硅導(dǎo)熱片能解決大族PCB板子導(dǎo)熱問題；經(jīng)過長期反復(fù)的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導(dǎo)熱硅膠墊片好很多，導(dǎo)熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導(dǎo)熱硅膠片拆機(jī)下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。
非硅導(dǎo)熱片是一款不含硅油成份，無揮發(fā)導(dǎo)熱墊片，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車發(fā)動機(jī)控制設(shè)備、電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求。
一般導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)于電子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保護(hù)等作用，但是我們有些客戶在涂用時會發(fā)現(xiàn)總是涂不平，達(dá)不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。導(dǎo)熱灌封膠在現(xiàn)實(shí)生活中市一個很重要的應(yīng)用領(lǐng)域，它已廣泛的應(yīng)用于電子器件制造業(yè)，是當(dāng)今電子行業(yè)不可或缺的重要導(dǎo)熱絕緣材料。