導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱系數(shù)從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶(hù)可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱泥不會(huì)固化，所以在電子裝配過(guò)程中需要改動(dòng)或更換散熱器情況發(fā)生時(shí)，使用導(dǎo)熱泥易于操作。
在石油化工等生產(chǎn)過(guò)程中許多設(shè)備和管線(xiàn)外部要采用蛇管或伴管加熱或致冷。由于伴管與器壁或主管之間接觸面只能是線(xiàn)性接觸，甚至不接觸，這就只好靠導(dǎo)熱性很差的空氣對(duì)流導(dǎo)熱，由于傳熱效率差，不但熱損失大，而且升溫、降溫速率低，影響生產(chǎn)。目前國(guó)外都采用比空氣導(dǎo)熱率大幾百倍的傳熱膠泥填充伴管與主管之間的間隙，使它們形成一個(gè)連續(xù)式傳熱結(jié)合體，這樣的直接傳熱相當(dāng)于加熱夾套，大大提高了加熱效率，不但節(jié)能而且升降溫快一倍以上，縮短生產(chǎn)周期，加熱均勻，防止局部過(guò)熱及管間的電化學(xué)腐蝕。
非硅導(dǎo)熱片是一款不含硅油成份，無(wú)揮發(fā)導(dǎo)熱墊片，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會(huì)有硅油成份滲出，為了滿(mǎn)足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備、電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求。
導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)流不平的可能因?yàn)槭牵?
1、產(chǎn)品存放時(shí)間跨度久了，由于車(chē)間溫度、儲(chǔ)存溫度差異比較大，導(dǎo)熱產(chǎn)品里的填料、導(dǎo)熱粉因密度較大而下沉。所以使用時(shí)用起來(lái)不順、不平，存放一段時(shí)間要重新用時(shí)，應(yīng)加長(zhǎng)操作時(shí)間。
2、根據(jù)有些客戶(hù)反饋的信息，使用點(diǎn)膠機(jī)的客戶(hù)并沒(méi)有出現(xiàn)此種形象，所以由此可以斷定，是因?yàn)樵谥匦率褂脮r(shí)，攪拌時(shí)間不夠長(zhǎng)所導(dǎo)致的原因。