非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品、工控及電子、汽車發動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。
導熱硅脂又俗稱為導熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料添加耐熱及導熱性能的材料，制成的具有導熱散熱性能的有機硅脂狀復合物，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。其是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用并保存的脂膏狀態。
導熱硅脂還同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一系列的特點。現已廣泛應用于各種電子產品，電器設備中的發熱體和散熱設施之間的接觸面。起到導熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應用的范圍包括：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
電子產品為什么要選擇導熱硅膠墊片？
1、選用導熱硅膠墊片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間的產生的接觸熱阻，導熱硅膠墊片可以很好的填充接觸面的間隙；
2、空氣是熱的不良導體會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠墊片可將空氣擠出接觸面；
3、有了導熱硅膠墊片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，使溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。