導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞。電子材料同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。
導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，
同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。