第三代移動通信正在崛起，3G與代以及第二代移動通信技術的不同，在于3G需要面向Internet和數據通信。因此，對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求，要求手機IC芯片具有更強大的數據存儲和數據處理能力，必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網上下載的各種數據信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數據處理能力，要求其速度快如閃電。
為了使新一代手機擁有更大的存儲能力和更快的數據處理能力，將會提高手機的功耗，而要達到大數據量存儲、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機應當采用嵌入式flash（快閃）存儲技術、高性能的DSP和降低電池電壓等各種手段。
高速接口IC，用于通信網絡的中繼傳輸和幾個通信系統之間的高速傳輸，傳輸速度已經按照ITU規定的SHD實現標準化。除了與光纜接口的激光器驅動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經向著微細化發展的CMOS 技術的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。