按封裝分
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。
2.小型可插拔收發光模塊(SFP)，目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）
10.存儲模塊，如4G，8G等
SFP 光模塊
可選波長：850nm，1310nm，1490nm，1550nm，CWDM，DWDM
速率：0－10Gbit/s
DDM：可選
SFP RJ45電口模塊
接口：RJ45，COPPER
速率：10/100/1000M自適應，強制1000M
DDM：可選
單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的 多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。
10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。
單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的 多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。
10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。