BGA測試治具，SMT過爐治具廠家，深圳鴻沃測試治具

BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

鴻沃測試治具選擇材料的特點：

測試治具的板材一般都是采用環氧樹脂以及有機玻璃等為材料，那么這兩種材料的冶具主要有哪些特點呢？

首先環氧樹脂板不透明要是治具出現題目查抄較困難一些，別的有機玻璃溫差變形比環氧樹脂板大一些，要是測試的密度非常高的需接納環氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試治具的精度起著重要的作用。

其次一般的探針孔徑大于一毫米的治具，其板材以有機玻璃居多，有機玻璃代價自制，同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的聯合精密，由于有機玻璃是透明的治具出現題目查抄非常容易。

BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

但是一般的有機玻璃在鉆孔時容易產生溶化和斷鉆頭，分外是鉆孔孔徑小于零點八毫米時題目很大，一樣通常鉆孔孔徑小于一毫米時都接納環氧樹脂板材，環氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但代價較貴一些，環氧樹脂板沒有脹縮以是要是鉆孔孔徑禁絕確會造成探針套管與孔之間很松動產生擺蕩。

有一種顛末改進的有機玻璃其長處是變形小，耐高溫五毫米的厚度零點六毫米鉆頭可鉆穿不停鉆頭，代價略高于平凡的有機玻璃但低于環氧樹脂板材是一種非常好的選擇治具的底座托架。

BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等．

測試治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，是通過移動的測針進行自由組合靈活的測量PCBA表面上的元件，只需要對每一塊PCBA板制作程序既可測量，另外由于他的測針存在角度，因而他的測試覆蓋率要遠高于傳統的治具。適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。

BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

測試治具的開關和測量單元是一套模塊化的系統，達到了560個通道的測試能力，測量分辨率達到了61/2，而且可以配備不同的通用開關，射頻和微波開關，數字通道，奪路模擬輸出等等。

作為測試治具標準的制定，要保證系統中所有測試治具的單元能夠在同一個網絡中和平共處。需要具備所用性能，更小的體積，更快的速度，備有通用的計算機接口，GPIB接口，網絡服務器支持，IE游覽器的操作等等。

BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

測試治具單元支持TCP/IP標準，提供一個一致的應用方式以便于用戶使用。提供了新自動測試系統的架構，從而克服傳統的架構的復雜低效的控制方式，能夠有更快的速度和更為簡單的編程方式。

測試治具可用于不規則外型的基板，可承載多連板以增加生產率。能防止基板在回焊時，產生彎曲現象有著在溫度逐漸升高的環境中，仍能繼續保持其物理特性