手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統一。
硅片無接觸測試儀-產品特點
■無接觸測量■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值■性價比高■ 菜單式快速方便設置■ 高分辨率液晶LCD顯示■提供和計算機連接的輸出端口■ 提供打印機端口■ 便攜且易于安裝■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供的無接觸測量■高質量微處理器為和重復精度高的測量提供強力保障■高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片定位提供保障
無接觸硅片測試儀-技術指標
■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm-300mm.
■厚度測試范圍：1000um，可擴展到1700 um.
■厚度測試精度：+/-0.25um■厚度重復性精度：0.050um
■TTV 測試精度:+/-0.05um■TTV重復性精度:0.050um
■彎曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]■彎曲度測試精度：+/-2.0um■彎曲度重復性精度：0.750um
■ 晶圓硅片導電型號：P 或N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料