一、產(chǎn)品介紹：
BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不合格，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具。
二、產(chǎn)品特點：
1、BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證BGA的壓力均勻，不移位；
2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
3、采用浮板結(jié)構(gòu)；
4、探針規(guī)格：雙頭探針，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；
5、探針可更換，維修方便，成本低。
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（針孔中心距離）。
7、高精度的定位槽或?qū)蚩祝ＷCBGA定位，測試效率高。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
三、設計原則：
1、測試治具在設計之初必需先了解被測產(chǎn)品生產(chǎn)、加工的制造方法與過程，設計員需根據(jù)這些資料進行治具設計。
2、任何機械設備的設計都要考慮問題，測試治具設計時一定要保證它的性不能因為技術(shù)問題而影響操作者的人生。
3、要從使用頻率與磨耗的關(guān)系來考慮耐久性(零件的淬火等)。
4、要注意基準面、基準點的設定，要統(tǒng)一前后工程，不可相互矛盾。
5、要考慮充分的調(diào)配性(標準品)，多使用標準品(市售品、標準規(guī)格品等)，盡量避免使用特殊品。
6、要考慮到定位支承必須配合加工對象且要保持充分的剛性。
7、測試治具的使用主要是能提高生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)效率，所以在進行設計時盡量簡單，讓使用者操作起來方便提高速度。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
四、保養(yǎng)方法：
1、測試治具在使用1個星期左右的時間后，操作員應該要對測試治具上的測試探針進行清洗，才能保證測試探針的清潔，并進行祥細的記錄，在清洗的時候應該及時使用牙刷清洗，要特別注意的是測試探針的底部。
2、BGA測試治具在使用3個月內(nèi)，測試治具操作人員需要把測試治具交由設計部進行檢修，對測試探針、測試氣缸及掃描相關(guān)性能進行檢修，對于不合格的部件需進行更換同時做好相關(guān)的記錄。
3、BGA測試治具使用一年內(nèi)，操作人員要將測試治具交由設計部進行年度保養(yǎng)，對測試治具上的測試探針進行批量性更換，以保證測試治具的性能。正確的保養(yǎng)測試治具的方法不但能夠延長測試治具的使用壽命，而且還能給企業(yè)大幅降低生產(chǎn)成本。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
五、公司介紹：
深圳市鴻沃科技有限公司總部位深圳市坪山新區(qū)，主要從事電路板測試設備、測試夾具治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。