鍍金廢料的金一般處于鍍件的表面，許多鍍金廢件在回收完表面金層后，其基體材料可以重復使用。常用方法有利用熔融鉛熔解貴金屬的鉛熔退金法、利用鍍層與基體受熱膨脹系數不同的熱膨脹退鍍法、利用試劑溶解的化學退鍍法和電解退鍍法等。
金鹽，它的化學名叫做氰化亞金鉀，是一種非常重要的電子工業原料。一般適用于像電路板，還有連接線，或者是引線框架等大部分電子零件。這是由于它的物理性能非常穩定，易導電，而且硬度非常高，所以比較適合運用于這些電子產品的微型電路。而它的黃金含量非常高，甚至可以到達六成以上。
鈀炭催化劑回收對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。
鈀催化劑（英文名稱palladium catalyst）是一種以金屬鈀為主要活性組分，使用鈀黑或鈀的鹽類將鈀載于氧化鋁、沸石等載體上，以鈉、鎘、鉛等鹽為助催化劑，制成的各種催化劑，是化學和化工反應過程經常采用的一種催化劑，具有催化活性高，選擇性強，催化劑制作方便，使用量少，可以通過制造方法的變化和改進，與其他金屬或助催化劑活性組分復配，優化性能。應用領域廣，能夠反復再生和活化使用，壽命長，廢催化劑的金屬鈀可以回收再利用等優越性。許多鈀催化劑品種都已成為專利產品應用于各行各業，具有新的結構及催化功能的鈀催化劑仍在不斷涌現，使許多難以實現的反應過程成為可能，使許多工業生產過程得到改善，是工藝過程簡化、經濟效益提高，因此鈀催化劑的發展前景遠大喜人。