清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
適用范圍
水基清洗劑廣泛用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸油、切削油、防銹油、潤滑油、沖壓油等各種油污、污漬、油脂等。
然而含氯清洗劑由于有毒，環境控制很嚴，且由于ISO14000系列對含氯清洗劑有限制要求，企業為了取得ISO14000證書，現在都開始改用碳氫系的清洗劑和水系清洗劑。而水系清洗劑的設備投資成本高、不易干燥，清洗后的產品常會生銹跡、斑點，還需考慮排水問題，及在中國水資源缺乏等問題，現在各廠家已逐步開始研究其替代品。
特點
前面已經提到碳氫清洗劑可分為正構烴、異構烴、環烷烴和芳香烴等。其特點為：
對金屬加工油的清洗力強→由于表面張力小，細縫、細孔部的清洗效果好。
對液晶污物，尤其是聯苯系污物的相溶性好。
近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。
不腐蝕金屬。
對樹脂的影響小→正構烴、異構烴、環烷烴。
大多數碳氫系清洗劑經過蒸餾可以再循環利用，使用經濟。