清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
隨著碳氫清洗劑市場的不斷發展，清洗領域不斷擴展，功能型碳氫清洗劑應市場需求而推出，其在原有碳氫清洗劑除油脫脂的基礎上，可根據不同的清洗需求進行調整，根據清洗污漬的不同，可將其分為以下幾類：
脫水型碳氫清洗劑：可清洗脫除工件上的水份、切削液、水性清洗劑等。
防銹型碳氫清洗劑：清洗兼防銹，可適用于鐵件、碳鋼等易生銹金屬的清洗，防銹期可達15-90天。
除助焊劑型碳氫清洗劑：清洗電子儀器、PCB線路板等零件上的助焊劑、油污、灰塵等。
除炭灰型碳氫清洗劑：清洗電池、電容等筒狀沖壓拉伸工件上的炭黑、粉狀、油污等。
除臘型碳氫清洗劑：用于清洗五金衛浴、鐘表電鍍、首飾加工、燈飾制造等工件上的拋光蠟
除樹脂型碳氫清洗劑：清洗部件及設備上的油污、天然樹脂和合成樹脂等。
影響清洗力的因素除溶劑的溶解力外，還有熱、攪拌、摩擦力、加壓、減壓、研磨、超聲波等物理作用力的影響。不是只考慮其中的一種因素，而是將所有因素通盤考慮才能提高清洗效果。表2是影響清洗力的因素總結。
影響清洗力的因素
化學力：溶解力…界面張力…表面活性劑（助劑）化學反應力…
特點
前面已經提到碳氫清洗劑可分為正構烴、異構烴、環烷烴和芳香烴等。其特點為：
對金屬加工油的清洗力強→由于表面張力小，細縫、細孔部的清洗效果好。
對液晶污物，尤其是聯苯系污物的相溶性好。
近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。
不腐蝕金屬。
對樹脂的影響小→正構烴、異構烴、環烷烴。
大多數碳氫系清洗劑經過蒸餾可以再循環利用，使用經濟。