返修臺

二、WDS-620 返修臺特點介紹： ● 獨立三溫區控溫系統： ① 上下溫區為熱風加熱，IR 預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元 器件頂部及 PCB 底部同時進行加熱，并可同時設置 8 段溫度控制，可使 PCB 板受熱均勻,大 型 IR 底部預熱，使整張 PCB 均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。 ② 可對 BGA 芯片和 PCB 板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對 PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區 或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。 ③ 選用高精度 K 型熱電偶閉環控制和 PID 參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存 儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時 對實際采集 BGA 的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分 析、設定和修正； ● 的光學對位系統：采用高清可調 CCD 彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮 小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配 15〞 高清液晶顯示器。 ● 多功能人性化的操作系統 ① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計。配備多種規格鈦合金 BGA 風嘴，該風嘴可 360°任意旋轉，易于安裝和更換。 ② X、Y 軸和 R 角度采用千分尺微調，對位，精度可達±0.01mm。 ● 優越功能： ①帶有 5 種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。 .② 百分比風速調節，風扇速度和芯片溫度曲線同時保存。 ③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉動齒輪齒條不會勞損，同行業均使用皮帶帶動上部 加熱頭，長時間轉動，易損壞。 三、WDS-620 產品規格及技術參數 總功率 4800W 上部加熱功率 800W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 2700W（1200W 受控） 電源 單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 定位方式 V 字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。 溫度控制 高精度 K 型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop<span style='colo