大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務。
如果您有相關需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！
BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事項：
一、芯片加工前首先要對PCBA板及BGA芯片進行烘烤，此步主要去除水分，否則在加工過程中容易損壞芯
片。
二、拆卸過程要注意溫度，卓匯芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一邊放板、一邊拆卸完美配合，
回流焊拆卸與貼片后焊接用到的設備一樣，保證芯片的良率。
三、做好ESD防護，以防加工過程損壞芯片。
四、區分有鉛、無鉛加工，工藝不同使用溫度不同，環保要求不同等。
五、小料大料包裝方式不同，小料多采用編帶方式包裝，大料多采用料盤防靜電袋抽真空包裝方式。
