金手指膠帶激光切割麥拉片碳纖維板異形定制小孔加工
隨著激光技術的發展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
當前用在PI膜切割的紫外激光切割機主要為納秒級固體紫外激光器，波長一般為355nm，相對于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產生的熱影響更小，實現更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業對更少碳化和更快效率的要求，應用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機更有效率和優勢。
金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰亞胺薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據客戶需求采用激光方式切割成各種規格以及形狀，邊緣整齊無融邊現象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業，是新一代耐高溫薄膜切割方式。非金屬薄膜切割激光模式激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數射頻CO?激光器為橫模，在應用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質量因子M2比較小，一般小于1.5。根據聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑，λ為激光波長，F為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果.
梁工
