把舊板子的IC拆下來經過加工翻新，拆卸、除膠、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、裝盤、編帶、檢驗包裝出貨，再次使用。
???加工方式：來料加工
??加工設備：回流焊、加熱臺、植球臺、返修臺、編帶機等
?工藝：提供有鉛、無鉛
寶安芯片翻新，IC翻新，QFN清洗
2023-05-06 08:56 1408次瀏覽
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