清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
清洗對象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網均可。
使用方法
1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻后再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。
2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動造成對電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時間。
對清洗問題的不正確認識
清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產品說明書上標明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應用于象風扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現因漏電而導致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。