碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚停豢旄尚颓逑葱Ч话爿^好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類(lèi)PCB電路板的清洗。
清洗對(duì)象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。
清洗劑使用知識(shí)。
殘留物分類(lèi)，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類(lèi)：
1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動(dòng)使大量小焊錫球聚集到一個(gè)部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過(guò)清洗去除的。
2、非極性污染物——松香樹(shù)脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。
3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？
顆粒性污染物——電短路
極性沾污物——介質(zhì)擊穿
——漏電
——元件/電路腐蝕
非極性沾污物——影響外觀
——白色粉點(diǎn)
——粘附灰塵
——電接觸不良
對(duì)清洗問(wèn)題的不正確認(rèn)識(shí)
清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆炊档涂煽啃浴榱擞想娮訌S商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來(lái)了腐蝕和漏電等問(wèn)題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場(chǎng)，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測(cè)方法的限制，RA焊劑在檢測(cè)時(shí)可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時(shí)仍會(huì)出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問(wèn)題，這已被許多廠商證實(shí)。