清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
清洗劑的組成：
除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優點。但是基于環保的考慮，現在已逐漸被禁止使用。環保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節油等構成。不同廠家生產的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。
溶劑清洗設備
1、目前應用的清洗設備大部分都使用了超聲波清洗機。
超聲波清洗機是一種廣為應用的批量式清洗器，既可滿足小批量生產，也可滿足大批量生產。雖然超聲波有可能損壞元件內部引線，但是美國和日本的許多公司目前正使用得成功。由香港公司投資設立的深圳威固特洗凈設備有限公司，生產的產品亦是成功的。其產品擁有自主知識產權，售后服務更是實施“交鑰匙工程”，免除你的后顧之憂，真正讓你“買得放心，用得更放心。
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。