使用方法
1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻后再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。
2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動(dòng)造成對(duì)電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時(shí)間。
清洗劑的組成：
除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無(wú)一例外地都是由易揮發(fā)的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優(yōu)點(diǎn)。但是基于環(huán)保的考慮，現(xiàn)在已逐漸被禁止使用。環(huán)保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構(gòu)成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節(jié)油等構(gòu)成。不同廠家生產(chǎn)的清洗劑雖有差別，也都無(wú)非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。
電路板洗后發(fā)白是怎么回事？
（1）現(xiàn)象：PCB過(guò)爐后板面干凈，免洗，但到了第二天就會(huì)有發(fā)白的現(xiàn)象。
（2）分析:
不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無(wú)非有四種情況：
1、焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因?yàn)槎鄶?shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個(gè)不會(huì)影響到板子的性能。
2、松香變性物：這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的，仍能保證板子的可靠性。
3、有機(jī)金屬鹽：清洗焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會(huì)降低。所以，表貼組裝時(shí)要慎重選擇焊接材料。
4、金屬無(wú)機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。
另外，焊劑殘留還與PCB設(shè)計(jì)、回流焊溫度、回流時(shí)間、溫度、濕度等有關(guān)系。
在清洗設(shè)備正常工作(超聲波、溫度、清洗時(shí)間)時(shí)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，說(shuō)明沒(méi)有洗干凈，是清洗力不足導(dǎo)致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結(jié)晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時(shí)并不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結(jié)晶，許多性質(zhì)都發(fā)生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長(zhǎng)清洗時(shí)間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清洗掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清洗這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會(huì)影響到板子的電氣性能。不同的清洗劑對(duì)不同的助焊劑表現(xiàn)出不同的清洗效果，這只有通過(guò)實(shí)際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。
還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其濕度很大時(shí)會(huì)產(chǎn)白現(xiàn)象。濕度一方面導(dǎo)致清洗劑液面產(chǎn)生凝結(jié)水從而降低了清洗力，另一方面濕度也增加了松香結(jié)晶的機(jī)會(huì)進(jìn)而增加了清洗的難度。出現(xiàn)這種現(xiàn)象也是可以從選擇優(yōu)質(zhì)清洗劑方面解決的。
如何提高清洗效果？
1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi))；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；
4、經(jīng)常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒(méi)有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問(wèn)題。