清洗對象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網均可。
清洗原理:
對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。
不正確的清洗操作
1、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。
2、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，焊劑殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊劑殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知。清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗干凈。