操作盤升降不暢：
1、 升降組件機械部分有摩擦；
2、 操作盤升降按鍵不良；
3、 HL安裝不到位或松動、品質不良；
4、 檢查升降組件執(zhí)行部分如可控硅等元件（注意：應由電器專業(yè)人員進行檢查）。
機電組件無推牌動作：
1、 機電組件推牌機構上的光電傳感器S1不良或信號被異物擋住；
2、 決定S1工作狀態(tài)的電位器變值；
3、 S1工作狀態(tài)不符合要求靈敏度太低，應調整S1的電位器，使之符合要求；
4、 牌太臟，使S1的作用距離變短；
5、 機電組件電機插頭松脫或斷線；
6、 機電組件電機或移相電容損壞、變值。
機電組件卡牌：
1、 機電組件裝配不良；
2、 關閉電源，用手轉動機電組件凸輪，檢查升降在點時與上牌組件導軌是否相平；
3、 檢查機電組件在推牌時，只牌從牌口落下后與第二只牌從牌口落下的高低差≥1mm；
4、 S1光電傳感器不良或安裝位置不當。
當四棟牌理好后，鏈條組件電機一直轉動不停，應檢查光電傳感器S4是否不良或被異物擋住；
檢查鏈條桿的塑料反光片表面有無油污后臟物。
理牌結束后的牌數與游戲方法規(guī)定的不一致：
1、 數碼開關未按到位或數碼開關不良；
2、 機器理牌時改變數碼開關的狀態(tài)，會產生理牌結束后的牌數與游戲方法規(guī)定的不一致，屬于正常狀況。這是因為理牌過程中改變 數碼開關的狀態(tài)，其改變后的參數將在下一次理牌時才能起作用。要改變游戲規(guī)則的狀態(tài)，應在理牌指示燈亮時進行；
安裝外框和壓框：
木結構外框： 兩端定位銷對準面板支承架上的定位孔，推入并往下輕壓，依次完成。
塑料結構外框：任意上好一側外框緊固螺釘，接著上相鄰一側的外框，接口對接好后輕壓，使接口吻合，上緊螺釘，依次完成。
壓框：依次對接好四條邊框，壓在桌面上。
1 主機 2 骰子盒 3 壓框 4 外框 5 連接螺釘 6 機架 7 地腳螺釘。
