本公司專業從事芯片來料加工翻新業務，芯片拆卸，除膠，除錫，鍍錫，鍍腳，整腳，植球，清洗，除氧化，打字，編帶等一站式加工。
我司擁有一批專業的芯片拆卸，翻新加工技術人員，可對各種芯片進行加工，加工后可直接上機貼片，不影響使用。
深圳寶安芯片翻新-億芯匠科技更專業
2025-07-01 17:00 3414次瀏覽
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