蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外顯微技術(shù)，廣泛交付于半導體（Semiconductor）領(lǐng)域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實驗室。
該技術(shù)方案得益于精密光學設計、納米級加工的集成式光學系統(tǒng)，集成常規(guī)金相顯微鏡（2寸-12寸）、常規(guī)體視顯微鏡（伽利略型及格林諾夫型）、常規(guī)工具顯微鏡、常規(guī)影像測量儀、超景深顯微鏡、大型龍門工業(yè)顯微鏡（MAX120寸）。
MIR全系列工業(yè)顯微鏡,2寸/4寸/6寸/8寸/12寸，能夠穿透樣品表面，進行無損觀察檢測，檢測效果好、速度快，大幅提升了客戶效率。本系列顯微鏡可根據(jù)客戶要求定制濾片、鏡頭、相機、平臺，可搭配自動傳動設備。
MIR100紅外顯微鏡——VECSEL芯片無損紅外顯微解決方案
第二代半導體（硅基）
20世紀90年代以來，隨著移動通信的快速發(fā)展，以光纖通信和互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的信息高速公路的興起，以shen化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料開始涌現(xiàn)。
垂直腔面發(fā)射激光器(vertical cavity surface emitting laser)，VMK系列、MM系列近紅外2D、2.5D多年來服務于技術(shù)量產(chǎn)VECSEL芯片企業(yè)的研發(fā)、品檢、生產(chǎn)中，提供了高性價比的VECSEL全設計波段無損檢測解決方案。
垂直腔面發(fā)射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，簡稱VCSEL，又譯垂直共振腔面射型激光）是一種半導體，其激光垂直于頂面射出，與一般用切開的獨立芯片制程，激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。常規(guī)的金相顯微鏡無法觀測VECSEL產(chǎn)品，以下為
近紅外顯微鏡MIR100拍攝的圖片
1.1可見光VCSEL氧化孔徑效果圖：詳細圖片請聯(lián)系我司
1.2 MIR100近紅外顯微鏡VCSEL氧化孔徑效果圖：詳細圖片請聯(lián)系我司
2.1可見光VCSEL氧化孔徑效果圖：詳細圖片請聯(lián)系我司
2.2 MIR100近紅外顯微鏡VCSEL氧化孔徑效果圖：詳細圖片請聯(lián)系我司
紅外金相顯微鏡應用范圍：
1.封裝芯片,晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查,倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析,透過硅觀察IC芯片內(nèi)部；IR近紅外線顯微鏡,可以對SiP（System in Package）三維組裝,CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析，正置紅外顯微鏡,專用紅外硅片檢測顯微鏡,硅襯底的CSP觀察。
2.Vcsel芯片隱裂（cracks),InGaAs瑕疵紅外無損檢測,LED LD芯片出光面積測量,Chipping(chip crack)失效分析,封裝芯片的內(nèi)部缺陷，焊點檢查,鍵合片bumping,FlipChip正反面鍵合定位標記重合誤差無損測量,可以定制開發(fā)軟件模塊快速自動測量重合誤差,硅基半導體Wafer,碲化鎘CdTe ,碲鎘汞HgCdTe等化合物襯底無損紅外檢測,太陽能電池組件綜合缺陷，紅外檢測,LCD RGB像元面積測量。
3.IR顯微鏡可用于透過硅材料成像,倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析,通過紅外顯微鏡對硅片穿透可觀察晶體生長過程中的位錯,隱裂痕,芯片劃片封裝的不良狀況無損分析,封裝后的焊接部分檢查,可直接穿透厚度不超過600μm的硅片,觀察IC芯片內(nèi)部,觀察內(nèi)部線路斷裂,崩邊,崩裂,溢出等,也應用于包括產(chǎn)品晶圓生產(chǎn)內(nèi)部缺陷檢查,短斷路檢查,鍵合對準（薄鍵合電路）。