ZESTRON? RESIN TEST指示電子組件表面樹脂基殘留的分布情況
ZESTRON?Resin Test借助于顯色反應(yīng)，可以暫時(shí)地可視地標(biāo)識(shí)出在電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。那些會(huì)造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現(xiàn)象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產(chǎn)中被檢測(cè)定位并在清洗工藝中將其去除。因此，遵照J(rèn)-STD 001的標(biāo)準(zhǔn)，樹脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm2 (258.06 μg/sq in)以下。
ZESTRON?Resin Test與其他分析測(cè)試方法，諸如離子污染物檢測(cè)（用于檢測(cè)無機(jī)殘留物）及ZESTRON?Flux Test（用于檢測(cè)活化劑和酸性物質(zhì)），互為補(bǔ)充。
ZESTRON?Resin Test的主要優(yōu)勢(shì)：
能夠?qū)﹄娮咏M裝件上的樹脂型殘留物進(jìn)行檢測(cè)定位
快速簡(jiǎn)便的測(cè)試方法，無需格外的培訓(xùn)要求
無需特定的檢測(cè)設(shè)備
無需格外的場(chǎng)地要求
沒有投資成本
可在任何地方使用
可以在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)在線取樣測(cè)試
每次檢測(cè)的成本極低
應(yīng)用領(lǐng)域
電子組件表面樹脂型殘留物的檢測(cè)
生產(chǎn)過程中現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行抽樣檢查
下載技術(shù)資料
