Indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合
金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網轉印效率，可用在不同
制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結（葡萄珠現象）和枕頭缺陷
（HIP）。它是銦泰空洞率的焊錫膏產品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的空洞率。
特點
? BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
? 抗枕頭缺陷（HIP）性能
? 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷轉移效率高
? 消除葡萄珠現象
? 射頻（RF）屏蔽體的金屬化表面上的潤濕性能優異
