Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率，可用
在不同制程條件下使用。
? 的抗NWO能力
? 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬
? 的抗枕頭缺陷（HIP）性能
? 的可焊性和合格率- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕
能力，如：
? OSP
? Immersion 銀
? Immersion 錫
