半導(dǎo)體材料
化合物半導(dǎo)體：
磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測(cè)器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。
砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測(cè)器、量子計(jì)算元件和高速集成電路。
集成電路封裝：
銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點(diǎn)（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。
耐磨與潤(rùn)滑合金
軸承材料：
銦鍍層或銦基合金（如銦 - 銅合金）用于高負(fù)荷、高轉(zhuǎn)速的精密軸承（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)軸承），因其自潤(rùn)滑性和抗咬合性能優(yōu)異。
核工業(yè)控制棒：
銦與銀、鎘的合金（如 Ag-In-Cd 合金）用于核電站控制棒，吸收中子以調(diào)節(jié)核反應(yīng)速率。
精銦的市場(chǎng)與資源現(xiàn)狀
全球產(chǎn)量
精銦年產(chǎn)量約 500~600 噸，主要生產(chǎn)國為中國（占全球 60% 以上）、韓國、日本和加拿大。
價(jià)格趨勢(shì)
受供需關(guān)系影響，精銦（4N 純度）價(jià)格通常在 800~1200 美元 / 千克，6N 高純銦可達(dá) 2000~3000 美元 / 千克。
資源挑戰(zhàn)
銦為稀散金屬，主要伴生于鋅礦（含銦 0.001%~0.1%），全球儲(chǔ)量約 5 萬噸，且開采成本高。因此，從廢舊顯示屏和半導(dǎo)體廢料中回收精銦（回收率可達(dá) 85% 以上）成為重要補(bǔ)充途徑。
錦鑫業(yè)務(wù)回收范圍：
冶煉廠：黃金，白銀，鉑金，鈀金，銠金，銀鋅電瓶，以及粗鉛,貴鉛,陽極泥等廢料;
礦山廠：銅粉，鉛粉，活性炭，載金炭，炭泥，銀粉，銀泥，金泥，一切煉金，煉銀，煉鉑，鈀銠的廢渣廢料等。
電鍍廠：金鹽，銀鹽，金水，鈀水，氯化鈀，金銀廢水等廢料；
電子廠：電子廠回收：半導(dǎo)體藍(lán)膜，半導(dǎo)體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關(guān)，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導(dǎo)電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。
首飾廠：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料；
印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水；
化工石油廠：鈀，鉑，銠，釕催化劑等。
