ITO靶材回收流程：
1. 收集廢靶材：收集來源：面板廠、鍍膜廠等使用ITO靶材的企業(yè)。
2. 表面處理/預處理 ：清洗表面雜質(zhì)、油污、物理去除殘留膜層
3. 靶材分離：機械切割或分解、分離金屬基板與ITO涂層
4. 濕法冶金回收：用酸（如硝酸、鹽酸等）溶解ITO層、萃取液中回收銦和錫元素
5. 純化與精煉 萃取、沉淀等精細化學手段，獲得高純度的銦、錫化合物
6. 再利用 提純后的銦、錫用于制備新ITO靶材或其他用途
ITO靶材主流回收技術(shù)：
機械物理分離：適合較厚靶層，回收效率高。
濕法化學回收：利用酸堿進行溶解分離，適合大批量廢靶材。
熱處理工藝：部分回收方案采用高溫分離，能耗較大。
從電子廢物和廢ITO靶材等廢物來源中回收氧化銦是銦回收的一個重要方面。從這些廢源中回收氧化銦可以通過各種工藝實現(xiàn)，包括化學處理、溶劑萃取和離子交換，回收的氧化銦可用于生產(chǎn)各種半導體器件，從而減少對新銦資源的需求，并將銦開采對環(huán)境的影響降至。
目前，市場上已有不少專業(yè)的ITO靶材回收企業(yè)，他們通過先進的回收技術(shù)和設(shè)備，將廢舊ITO靶材中的銦、錫等元素進行有效分離和提純，再加工成新的靶材產(chǎn)品，實現(xiàn)了資源的循環(huán)利用。
