功率放大部件（功率管 / 功放芯片）維修
更換功率管時，需 “成對更換”（如左右聲道各 1 對 NPN/PNP 型功率管，即使僅壞 1 個，也需全部替換），且安裝時需涂抹導熱硅脂（填充功率管與散熱片之間的縫隙，增強散熱，避免功率管因高溫再次燒毀），硅脂厚度以 “均勻覆蓋芯片表面、不溢出” 為宜（過厚反而影響散熱）。
焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）時，電烙鐵溫度需控制在300-350℃（溫度過高會燙壞芯片引腳焊盤，導致主板銅箔脫落），焊接時間每引腳不超過 3 秒，且需用 “接地電烙鐵”（避免烙鐵帶靜電擊穿芯片）。
喇叭單元更換
拆卸舊喇叭時，需用 “塑料撬棒”（禁止用螺絲刀硬撬），避免劃傷音箱箱體（尤其是木質箱體），喇叭固定螺絲需逐一擰下（避免受力不均導致喇叭盆架變形）。
安裝新喇叭時，需在喇叭與箱體接觸的 “密封邊”（通常為橡膠或海綿材質）涂抹少量 “密封膠”（如中性硅酮膠），增強密封性（若密封不嚴，會導致聲音漏損，低音渾濁），膠層厚度需均勻，待膠干后（約 24 小時）再連接導線。
連接喇叭導線時，需區分 “正負極”（喇叭上標注 “+” 的引腳接分頻器輸出的 “+” 極，“-” 極接 “-” 極），若接反，左右聲道喇叭相位相反，會導致 “聲音抵消”（如人聲變弱、聲場混亂），可通過播放測試音（如低頻脈沖音）確認相位是否正確。
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