材料創新：石墨烯來幫忙
石墨烯是一種神奇的材料，它的導熱性是銅的 5 倍。現在，科學家們正在研究將石墨烯與銅結合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復合材料已經能將電路板的導熱率提升 300%，未來有望應用在高性能計算和人工智能領域。
深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
高速電鍍（High-Speed Plating）
核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強化電鍍液循環（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實現 “短時間內沉積厚鍍層” 的目標。
工藝特點：
沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達 20~50μm/h，是常規直流電鍍的 3~4 倍）；
需配套高濃度電鍍液（保證離子供應）、散熱系統（避免電流過大導致局部過熱）；
鍍層易出現 “邊緣效應”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優化。
PCB 應用場景：
PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；
批量生產中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產能）。