圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”
通過(guò)光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹(shù)脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過(guò)紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。
直流電鍍（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流電源對(duì) PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。
工藝特點(diǎn)：
電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對(duì)致密；
設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低，無(wú)需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；
非精密線路的表面鍍層（如普通消費(fèi)類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。
化學(xué)鍍（Electroless Plating，無(wú)電解電鍍）
核心原理：無(wú)需外接電源，通過(guò)電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。
工藝特點(diǎn)：
鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無(wú)法到達(dá)” 的問(wèn)題）；
無(wú)需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；
沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?
柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開(kāi)裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；
絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。
不同電鍍方式的核心差異對(duì)比
電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景
直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路
脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層
高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)
選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層
化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化
垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍