孔金屬化：多層板的 “關鍵步驟”
多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現導電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產生），避免殘渣影響金屬附著。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學反應在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質，均勻附著在非導電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
在 PCB 電鍍過程中，易出現以下問題，需針對性解決：
孔壁無銅（斷路）：
原因：除膠渣不徹底、化學鍍銅液失效、孔內有氣泡（未排氣）。
解決方案：優化除膠渣參數、定期更換鍍液、電鍍前進行孔內排氣。
金屬層附著力差（脫落）：
原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。
解決方案：加強除油工序、調整微蝕時間（確保表面粗糙度達標）。
線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：
原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。
解決方案：延長曝光時間、控制蝕刻液濃度（定期檢測并補充）。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發展，電鍍工藝也在不斷升級：
無鉛化：受環保法規（如 RoHS）要求，傳統錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現 “超薄金屬層”（如金層厚度 化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）
核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發生氧化還原反應，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。
工藝特點：
鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；
無需導電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續電鍍做 “導電種子層”）；
沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。
PCB 應用場景：
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導電層，再進行電解電鍍增厚）；
柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；
絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現導電連接）。