深圳烯強電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。
直流電鍍（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。
工藝特點：
電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對致密；
設(shè)備簡單、成本低，無需復雜的電源控制系統(tǒng)。
PCB 應用場景：
常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；
非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。
高速電鍍（High-Speed Plating）
核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實現(xiàn) “短時間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標。
工藝特點：
沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；
需配套高濃度電鍍液（保證離子供應）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導致局部過熱）；
鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。
PCB 應用場景：
PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；
批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產(chǎn)能）。