2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
圖形電鍍：定義 “導電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發展，電鍍工藝也在不斷升級：
無鉛化：受環保法規（如 RoHS）要求，傳統錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現 “超薄金屬層”（如金層厚度 選擇性電鍍（Selective Plating）
核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區域，僅讓目標區域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現 “局部鍍層” 效果。
工藝特點：
無需后續蝕刻，直接在指定區域形成鍍層，減少材料浪費；
遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導致鍍層缺陷）；
可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。
PCB 應用場景：
PCB “金手指” 電鍍（僅手指區域鍍金，其他區域鍍錫或裸銅，降低成本）；
局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；
修復性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。