深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
按 “電鍍對象” 分類
不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環節，核心差異如下表：
電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬
孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）
表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅
焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）
防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻
前處理：確保基板表面 “可電鍍”
前處理是電鍍質量的關鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：
除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續金屬層的結合力。
中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復清洗，防止雜質帶入后續工序。