孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”
多層板的過(guò)孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘?jiān)ㄣ@孔時(shí)產(chǎn)生），避免殘?jiān)绊懡饘俑街?
化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無(wú)外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級(jí)：
無(wú)鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無(wú)鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細(xì)化：針對(duì) Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 化學(xué)鍍（Electroless Plating，無(wú)電解電鍍）
核心原理：無(wú)需外接電源，通過(guò)電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。
工藝特點(diǎn)：
鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無(wú)法到達(dá)” 的問(wèn)題）；
無(wú)需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；
沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?
柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；
絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。
不同電鍍方式的核心差異對(duì)比
電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景
直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路
脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層
高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)
選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層
化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化
垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍